低氣孔粘土磚是以焦寶石為主要原料，中溫燒結而成。和同基質粘土磚相比，它具有氣孔率低，荷重軟化溫度高，抗高溫蠕變性能優，抗堿性氧化物（K2O,Na2O）浸蝕強。主要用于玻璃窯的蓄熱室格子體下部等。
理化指標
理化指標
| 牌號 RS BRAND | Al2O3 | Fe2O3 | 氣孔率 A.P | 體積密度 B.D | 常溫耐壓強度 C.C.S | 0.6Mpa荷重軟化溫度 R.U.L | 重燒線變化 （1400℃×2h） |
| % | % | % | g/cm3 | Mpa | （Ta）℃≥ | % | |
| GDN-14 | 45.0 | 1.2 | 14.0 | 2.37 | 68 | 1500 | +0 -0.1 |
| GDN-16 | 42.0 | 1.5 | 16.0 | 2.30 | 60 | 1470 | +0 -0.1 |
